项目名称 | 低热损电极精密成型机 | 项目编号 | HW2024061101 | ||
公告时间 | 2024/06/11 08:42 | 报价截止日期 | 2024/06/16 08:42 | ||
采购预算 | ¥930,000.00 | 是否进口 | 否 | ||
采购单位 | 复旦大学 | 是否专门面向中小企业 | 否 | ||
到货时间 | 合同签订后20个日历日到货 | ||||
送货地址 | 江湾先进材料楼413 | ||||
售后服务网点 | 要求当地有售后服务网点 | 免费维修质保期 | 2年 | ||
电话支持响应需求 | 7*24小时 | 售后上门服务年限 | 终身 | ||
售后上门服务时限 | 接到报修后12小时 | ||||
资格条件 | 1) 来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区(以下简称“合格来源国/地区”)的法人或其他组织;2)竞价人应为竞价产品的制造商或其合法代理商;3)本项目不接受联合体竞价。 | ||||
付款方式 | 买方在产品全部验收合格后十个工作日内,向卖方支付总价100 %的货款。 | ||||
安装调试及验收要求 | 1、货物安装完成正常运行 15 天后,由供货商提出验收申请,项目单位同意后,按照学校验收权限,验收小组根据采购文件、响应文件、合同等项目文件内容进行验收。2、验收指标:(1)仪器安装、运行正常、满足全部承诺响应指标。(2)实物样品验收:柔性电极制作标准:用户提供设计数据和基材验收方法:用户配置高倍放大镜和台阶仪验收指标:柔性电极线宽线距≤15um,柔性衬底损伤<3um(3)软件功能验收:一体化软件验收方法:现场演示验收指标:一个软件同时具备数据处理和设备驱动功能,两大功能在同一软件内任意切换。 | ||||
其它须知 | 报价单需供应商使用电子签名加盖公司公章。请提前登陆https://ixin.itrus.com.cn/s/shss-fddx-cg网址以办理电子签名手续。 |
采购清单
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采购内容 | 计量单位 | 采购数量 | 参考品牌 | 参考型号 | |
低热损电极精密成型机 | (台) | 1 | 乐普科光电 | JQL U4 | |
先手机械电子 | FOBA M2000 | ||||
厚物电子 | Innolas 200 | ||||
技术参数要求 | 该设备用于小功率激光加工热敏材料,快速加工敏感材料为衬底的表面电极。适用于柔性PI、PET。1.激光器操作安全等级1级2.加工幅面≥229*305*10 mm3.激光光束质量M2≤1.14.激光聚焦光束直径≤15 um★5.激光器控制功率输出≤0.1 W6.激光到台面功率:0.1-5.7 W7.激光重复频率:25-300 kHz8.分辨率≤0.1 um★9可在PI、LCP、PET薄膜上直接成型电极图形,最小线宽/线距≤15 um(业主方提供设计数据和基材,投标方现场提供加工样品)10.柔性衬底损伤<3 um11.标配与激光光斑同圆心的CCD摄像头,识别区域内分辨率≤1.8 μm★12.标配柔性材料厚度测量功能,测量区间:20-300 um13.标配耐高温纳米陶瓷板真空吸附工作台,幅面≥220*300 mm★14.标配一体化软件,即一个软件兼具数据处理功能模块和驱动机器加工模块。功能概述:将电极数据导入软件中进行处理。软件对电极图形进行分析,图形上需保留的金属线条不被加工,以外的金属通过激光汽化消融去除。按照该计算原理,软件生成与电极图形匹配的激光加工轨迹。第二步,软件的机器操作功能。对激光加工轨迹数据进行实物加工,在软件中设置激光加工参数,对柔性基材的金属层进行图形化结构加工,生成电极图形实物样品。两大功能在同一软件内可任意切换(投标方提供软件的演示视频)。具体功能模块:(1)电极数据导入:Gerber,GerberX,HP-GL,Excellon,Sieb&Meier,DXF,ODB++;输出数据格式:Gerber,GerberX,LMD,HP-GL,Excellon。(2)加工轨迹编辑:设置原点,移动,复制,旋转/镜象,删除,折线拐点增减/剪切,直线/焊盘等实体缩放,线/线段平移,将线/实体转化为多边形(填充),曲线合并/闭合。(3)电极数据修改:改线宽,孔径,变孔位,增减覆铜区域等。(4)自动生成电、地层:用图形编辑功能铺电、铺地,灵活形成电、地图案。(5)加工拼板:支持多块样品拼板加工。(6)智能化工具管理:管理激光加工参数,实时将用户界面、材料尺寸、加工数据、当前加工状态显示在屏幕上。(7)工艺参数编辑:生成带连接点的外型线,连接点数目、大小可设。批量操作,实体并集/差集,分步重复,多边形挖剪, 线(开放/闭合),圆,多边形,矩形,焊盘,孔,文本(TTF和TTC)测量。(8)设计规则检查:自动检查导线绝缘间隙距离,以图层方式标注。(9)分层加工:可对电极数据的单个层进行加工。15.针对多个“加工单元”的拼接区域,软件可随加工数据而匹配生成加工轨迹16.设备重量≤350 Kg |