板级仿真EDA软件采购竞价公告

发布时间:2024-07-25浏览次数:0

    

项目名称 板级仿真EDA软件采购 项目编号 HW2024072501
公告时间 2024/07/25 07:09 报价截止日期 2024/07/30 07:09
采购预算 ¥990,000.00 是否进口
采购单位 复旦大学 是否专门面向中小企业
到货时间 合同签订后20个日历日到货
送货地址 张江微分析楼A310
售后服务网点 要求当地有售后服务网点 免费维修质保期 1年
电话支持响应需求 7*24小时 售后上门服务年限 1年
售后上门服务时限 接到报修后24小时
资格条件 1) 来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区(以下简称“合格来源国/地区”)的法人或其他组织;2)竞价人应为竞价产品的制造商或其合法代理商;3)本项目不接受联合体竞价。
付款方式 买方在产品全部验收合格后十个工作日内,向卖方支付总价100 %的货款。
安装调试及验收要求 1、货物安装完成正常运行 15 天后,由供货商提出验收申请,项目单位同意后,按照学校验收权限,验收小组根据采购文件、响应文件、合同等项目文件内容进行验收。2、验收指标:(1)支持信号完整性的直流分析,交流分析,瞬态分析,统计学眼图分析,(2)支持高性能2.5D电磁场S参数提取,Die间自动并行,3D全波电磁通道S参数抽取(3)支持AI建模功能,超大规模(万级)互联线S参数提取(AI算法)(4)支持电源完整性的DC分析,AC分析,电源的去耦优化(5)软件功能验收:软件可以顺利在终端用户端运行; 仿真结果正确可以为设计提供指导
其它须知 报价单需供应商使用电子签名加盖公司公章。请提前登陆https://ixin.itrus.com.cn/s/shss-fddx-cg网址以办理电子签名手续。


   采购清单
1
采购内容 计量单位 采购数量 参考品牌 参考型号
板级仿真EDA软件 (套) 1
技术参数要求 采购软件1套,license3个。(1)提供具备完整的板级SI/PI、光电混合仿真仿真工具平台。该工具需具备自研的高性能并行SPICE电路仿真引擎,可支持从芯片和芯粒到封装和板级的高精度,多尺度建模,拥有高性能有源仿真和S参数仿真功能,可以支持完整流程的高速信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析。(2)多种互联线模型提取技术:需内置3D/2.5D电磁场求解器,支持高精度提取单端和差分信号线仿真模型。同时提供快速提取技术,可以较短时间内提取万端口级大规模网络,同时保持一定精度。可集成基于有限元的三维电磁仿真工具,支持射频电路+电磁场协同仿真功能。能够高效设计片上无源器件,建模处理高频场景(50-100GHz)下的趋肤效应、寄生耦合、多层有耗衬底损耗、衬底及互联耦合效应等问题。(3)高性能并行SPICE仿真引擎:需涵盖全部模拟/射频(RF)仿真功能,精度和功能可对标国外龙头商用工具。支持多种先进工艺器件模型(含第三代半导体模型)和S参数模型,并且优化加速蒙特卡洛仿真和数模混合仿真。支持基于电路划分的分布性并行加速技术。(4)高性能行为级眼图仿真功能:需支持多种行为级眼图仿真技术,如bit-by-bit和统计眼图等,可以比传统基于瞬态仿真的眼图仿真方法效率提升2个数量级以上。支持并行眼图仿真,快速处理多核系统SI分析。支持IBIS+AMI模型,可进行PAM4及以上级别SerDes仿真。支持多端口S参数优化功能。(5)电源完整性(PI)分析功能:支持DC, AC电源完整性分析功能,具备专用PI模型提取技术和并行加速技术。支持电源板和多端口电源树结构。(6)智能化功能:有先进的AI算法,能够快速抽取超大规模(万级)互联线S参数,在保证精度的同时可以大大提高仿真效率。