| 项目名称 | 28nm工艺芯片流片与封装服务 | ||
| 采购预算 | 5400000元 | ||
| 开始时间 | 2026-08-26 11:17:00 | 预计结束时间 | 2026-09-25 11:17:00 |
| 采购需求概况 | 28nm工艺流片服务及芯片封装服务。流片服务包括：提供28nm工艺PDK及设计规则文件、协助完成流片申请及GDS数据提交、组织安排MPW批次流片生产、流片完成后交付晶圆或切割后裸片。封装服务包括：根据课题组指定的封装形式完成芯片封装，交付封装后成品芯片，并提供相应的封装报告及出货检测报告。 | ||
| 需求调查内容 | 1、贵公司实力与该项目相关业绩情况。 2、项目相关产业发展情况。 3、项目相关涉及更新维护情况。 4、贵公司与该项目相关产品信息情况。 5、贵公司与该项目相关历史成交情况。 6、贵公司与该项目相关特色优势。 | ||
| 响应调查方式 | 1、进入复旦大学进行供应商登记。 2、进入系统点击正在需求调查进行报名填写及查看您响应调查的审核状态。 3、点击我参与的调查可查看您曾经在本系统响应过的调查情况。 | ||
