一、项目编号：KYJX2025062001
二、项目名称：多类型芯片封装与测试服务
三、成交信息：
供应商名称：矽池半导体技术(上海)有限公司
中标（成交）金额：87.5万元
四、标的信息：
| 服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
| 多类型芯片封装与测试服务 | 根据项目科研需求定制芯片封装和晶圆设计，并进行测试以保证加工质量 | 1.完成通信芯片、射频芯片、接口芯片、传感芯片和存储芯片的晶圆加工 2.实现多类型芯片的晶圆RDL、 Bump生长、封装设计和加工制造 3.按要求完成多类型芯片的8英寸或12英寸晶圆，数量不少于6片 4.提供封装后芯片的测试报告 | 合同签订后到2025年9月 | 晶圆实物出货并出具测试报告 |
五、科研项目负责人：
陈迟晓
六、公告期限：
自本公告发布之日起1个工作日。
七、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
采购人信息
名称：复旦大学
地址：上海市邯郸路220号
联系方式：陈老师 021-65645621