一、项目编号：KYJX2024121104
二、项目名称：复旦大学存算一体芯片wafer重构与测试科研急需采购
三、成交信息
供应商名称：华进半导体封装先导技术研发公司
供应商地址：无锡菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
成交金额：92.095（万元）
四、主要标的信息
服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
存算一体芯片wafer重构与测试 | wafer重构设计和仿真测试 | 1.完成20颗存算一体芯片的扇出型封装； | 自合同签订之日起至 2025 年 03 月 30 日 | 按工业级芯片封装 标准，采用甲方验收技术报告方式验收，由甲方出具服务或者培训项目验收证明。 |
五、科研项目负责人
陈迟晓
六、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
七、其他补充事宜
无
八、凡对本次公告内容提出疑问，请按以下方式联系
1.采购人信息
名 称：复旦大学
地址：上海市杨浦区邯郸路220号
联系方式：许老师 86-21-65645612