一、项目编号：KYJX2024121103
二、项目名称：存算一体多芯粒SiP设计封装和测试
三、成交信息：
供应商名称：矽池半导体技术（上海）有限公司
中标（成交）金额：83.62万元
四、标的信息：
| 成交人 | 服务名称 | 服务范围 | 服务商 | 服务商国别 | 报价金额（万元） | 报价币种 |
| 矽池半导体技术（上海）有限公司 | 存算一体多芯粒SiP设计封装和测试 | 封装外形：FCBGA封装尺寸：23mm*23mm完成SIP内部目标芯片RDL+Bump设计生产测试 | 矽池半导体 | 中国 | 83.62 | CNY人民币 |
陈迟晓
六、公告期限：
自本公告发布之日起1个工作日。
七、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名称：复旦大学
地址：中国上海邯郸路220号
联系方式：联系人：李老师 电话： 86-21-65641327