| 项目名称 | 有源硅中介层芯片封装加工服务 | ||
| 采购预算 | 2100000元 | ||
| 开始时间 | 2026-06-29 16:41:00 | 预计结束时间 | 2026-07-29 16:41:00 |
| 采购需求概况 | 名称：有源硅中介层芯片封装加工服务本项目采购有源硅中介层芯片的封装加工服务，要求基于2.5D集成方案，完成从晶圆级加工到最终大尺寸封装的完整制程。具体服务内容包括：顶层芯粒的微凸点（Bump）加工、有源硅中介层正背面加工（含硅通孔（TSV）露头工艺及对应凸点制作）、芯片对晶圆（C2W）级组装与划片作业，以及大尺寸倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板组装与封装成型。加工精度需满足微米级凸点间距和硅通孔尺寸要求，晶圆加工尺寸为12英寸。 | ||
| 需求调查内容 | 1、贵公司实力与该项目相关业绩情况。 2、项目相关产业发展情况。 3、项目相关涉及更新维护情况。 4、贵公司与该项目相关产品信息情况。 5、贵公司与该项目相关历史成交情况。 6、贵公司与该项目相关特色优势。 | ||
| 响应调查方式 | 1、进入复旦大学进行供应商登记。 2、进入系统点击正在需求调查进行报名填写及查看您响应调查的审核状态。 3、点击我参与的调查可查看您曾经在本系统响应过的调查情况。 | ||
